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    iPhone 18 Pro में मिलेगा फुल स्क्रीन डिस्प्ले का मजा, जानें क्या-क्या होंगे बदलाव

    Updated: Fri, 07 Nov 2025 07:03 PM (IST)

    Apple के अपकमिंग iPhone 18 Pro और Pro Max के संभावित बदलावों को लेकर जानकारी सामने आने लगी है। 2026 में लॉन्च होने वाले अपकमिंग आईफोन में एपल का डिजाइन किया हुआ मॉडेम देखने को मिल सकता है। iPhone 18 Pro में अंडर-डिस्प्ले फेस आईडी और A20 Pro चिपसेट होने की संभावना है, जो बेहतर परफॉर्मेंस देगा। इसके साथ ही, एपल का पहला 5G मॉडेम भी इसमें मिल सकता है।

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    टेक्नोलॉजी डेस्क, नई दिल्ली। Apple ने हाल ही में iPhone 17 सीरीज को लॉन्च किया है। अब उसके अपकमिंग iPhone 18 लाइनअप को लेकर जानकारी सामने आने लगी है। एपल के नेक्स्ट जेनरेशन प्रो मॉ़डल iPhone 18 Pro और iPhone 18 Pro Max की बात करें तो कंपनी इसमें नई कैमरा टेक्नोलॉजी, रिफाइंड डिस्प्ले डिजाइन और खुद का डिजाइन किया हुआ मॉडेम ऑफर कर सकती है। यहां हम आपको 2026 में लॉन्च होने वाले आईफोन की संभावित खूबियों के बारे में डिटेल में जानकारी दे रहे हैं।

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    iPhone 18 Pro सीरीज की बात करें तो कंपनी इसके डिजाइन में ज्यादा बदलाव नहीं करेगी। ये करीब करीब iPhone 17 Pro जैसे ही होंगे। Apple बैक पैनल के डिजाइन में कुछ भी बदलाव नहीं करेगी। इसमें ट्रिपल रियर कैमरा मॉड्यूल मिलेगा। रिपोर्ट्स की मानें तो iPhone 18 Pro में 6.3 इंच और iPhone 18 Pro Max में 6.9 इंच का डिस्प्ले दिया जा सकता है।

    रिपोर्ट्स की मानें तो Apple अपकमिंग आईफोन के MagSafe एरिया में कुछ बदलाव कर सकता है। यह थोड़ा ट्रांसपेरेंट होगा, जिसमें Ceramic Shield डिजाइन दिया जा सकता है। हालांकि, अभी इसे लेकर डिटेल्स स्पष्ट नहीं हैं।

    डिस्प्ले में मेजर अपग्रेड

    iPhone 18 Pro में कंपनी अंडर-डिस्प्ले फेस-आईडी ऑफर कर सकती है। एपल पिछले काफी समय से इसकी टेस्टिंग कर रहा है। Face ID सेंसर को डिस्प्ले के पीछे देने से कंपनी डायनमिक आइलैंड को हमेशा के लिए अलविदा कह सकती है, जिससे यूजर्स को आईफोन में फुल-स्क्रीन एक्सपीरियंस मिलेगा।

    बेहतर हो जाएगी परफॉर्मेंस

    iPhone 18 Pro को लेकर बताया जा रहा है कि यह Apple के नए A20 Pro चिपसेट के साथ लॉन्च होगा, जो TSMC के एडवांस 3nm प्रोसेस पर आधारित होगा। इसकी परफॉर्मेंस A19 Pro के कई मोर्चों पर मुकाबले बेहतर होगी। Apple को लेकर कहा जा रहा है कि वह CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) पैकिंग टेक्नीक का इस्तेमाल करेगा जो CPU, GPU, मैमोरी और Neural Engine के बीच तालमेल को बेहतर बनाएगा। इस सेटअप की मदद से आईफोन ऑन-डिवाइस एआई टास्क को बेहतर तरीके से हैंडल करेगा।

    Apple का पहला इन-हाउस 5G मॉडेम

    प्रो मॉडल में कंपनी पहली बार Apple C2 मॉडेम मिलेगा। यह कंपनी इन-हाउस डिजाइन किया गया पहला सेल्युलर चिप है। इससे पहले कंपनी ने C1 मॉडेम को iPhone 16e में इस्तेमाल किया था। नए मॉडेम को लेकर बताया जा रहा है कि यह पहले से फास्ट कनेक्टिविटी और बेहतर एनर्जी इफिशिएंसी ऑफर करेगा। इस मॉडेम के साथ एपल की क्वालकॉम पर निर्भरता कम होगी।

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